
料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系,液冷与金刚石材料增强形成叠加效应,AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
rt/write
bsp; 金刚石是理想散热材料,热导率可达铜、银的4-5倍,也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时,金刚石是唯一可选的热沉材料。长城证券认为,英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段,未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系,
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发布时间:00:57:33
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